Bocoran Ungkap Layar LG G9 ThinQ Berlekuk dan Dibekali Quad-Camera

Dalam upayanya agar bisa lebih bersaing dengan flagship terbaru dari Samsung dan Huawei, ukuran layar LG G9 ThinQ dilaporkan meningkat dari 6,4 inci menjadi 6,8 inci. Foto/Ist A

TRANSKEPRI.COM. SEOUL - Samsung Galaxy S20, Huawei P40 Pro, dan iPhone 12 telah mendominasi berita utama gadget baru-baru ini. Ternyata dibalik itu semua, LG juga tengah bekerja keras membangun handphone flagship terbaru.

Hal itu diinformasikan Steve Hemmerstoffer, seorang pembocor industri seluler terpercaya. Ponsel dipercaya akan dipasarkan sebagai LG G9 ThinQ, smartphone yang dibangun berdasarkan desain LG G8X ThinQ. Desainnya mengadopsi layar tinggi, lengkap dengan lekukan kecil seperti tetesan air ke atas.

Dalam upayanya agar bisa lebih bersaing dengan flagship terbaru dari Samsung dan Huawei, ukuran layar dilaporkan meningkat dari 6,4 inci menjadi 6,8 inci. Hemmerstoffer tidak memberikan rincian lebih lanjut tentang panel, meskipun teknologi LG OLED diharapkan kembali bersama pemindai sidik jari di layar.

Laman Phone Arena menyebutkan, bezel di sekitar layar sebagian besar tetap tidak berubah. Hanya LG telah melakukan upaya ekstra di bagian belakang dengan mengganti setup dual-kamera yang bisa dibilang lemah dengan setup quad-camera yang jauh lebih mengesankan.

Kamera ditempatkan di dalam modul horizontal. Hasilnya, LG G9 ThinQ sangat mirip dengan Galaxy S10 5G dari belakang.

Detail tentang konfigurasi kamera belum bocor, tapi kemungkinan menyertakan sensor utama yang diperbarui bersama kamera sudut sangat lebar, kamera telefoto, dan sensor Time-of-Flight. Sistem serbaguna tampaknya akan dipasangkan dengan flash LED ganda.

Seperti kebanyakan smartphone unggulan lainnya akhir-akhir ini, LG G9 ThinQ tampaknya menampilkan bingkai logam yang diukir dari bahan aluminium. Ini rumah bagi tombol daya di sisi kanan dan tombol volume individu di sebelah kiri. Hubungan dekat LG dengan Google juga berlanjut dengan apa yang tampak sebagai tombol Google Assistant khusus.

Sedangkan untuk spesifikasi sisanya. Handphone membawa baki kartu SIM dan slot kartu microSD di bagian atas, sedangkan bagian bawah ditempatkan port USB-C, jack headphone 3,5 mm, dan speaker. Untuk speaker dipasangkan dengan speaker in-ear di bagian atas layar, sehingga menunjukkan LG secara permanen membuang teknologi Sound-on-Display G8 ThinQ.

Terkait spesifikasi internal, LG diharapkan menyesuaikan perangkatnya dengan Snapdragon 865 baru Qualcomm. Selain itu, minimal menggunakan konfigurasi standar RAM 6 GB dan penyimpanan internal 128 GB.

Seperti kebanyakan handphone unggulan 2020 lainnya, Android 10 wajib hadir langsung pada smartphone. OS tersebut dipasangkan dengan versi terbaru dari overlay kustom LG dan dukungan jaringan 5G. Kapasitas baterai masih belum jelas, tapi diramalkan minimal 4.000 mAh bersama teknologi pengisian cepat.

LG G9 ThinQ kemungkinan akan diumumkan pada akhir Februari di MWC 2020 di Barcelona, Spanyol. Karena LG biasanya lambat dalam hal merilis produk, sehingga pengiriman handphone kemungkinan pada awal April 2020. (ssb)
 


[Ikuti TransKepri.com Melalui Sosial Media]




Tulis Komentar